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性能较P23提升70%!联发科Helio P60发布:12nm八核

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-02-26  来源:企业800网  作者:新格网  浏览次数:84  【去百度看看】
核心提示:MWC大会上,联发科正式发布了Helio P60 芯片,基于台积电12nm工艺制造。

MWC大会上,联发科正式发布了Helio P60 芯片,基于台积电12nm工艺制造

骁龙 660 有对手了!联发科Helio P60 发布:12nm八核

参数方面,这颗SoC采用 8 核心设计,具体来说是Big.Little结构,四颗Cortex A73 大核和四颗Cortex A53 小核心,两者的最高主频都可以达到2.0GHz,CPU性能提升70%(相对P23)。

GPU集成Mali-G72 MP3,频率800MHz,性能提升70%(相对P23)。

骁龙 660 有对手了!联发科Helio P60 发布:12nm八核

运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800,闪存支持最高eMMC 5. 1 和UFS 2.1。

基带方面,下行支持Cat.7,最高300Mbps,全网通设计,可实现双卡双4G,集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。

按照联发科的说法,这颗SoC内建自家的CorePilot 4.0,能智慧地调度CPU/GPU资源,确保性能功耗两不误。

同时,集成三组ISP,摄像头支持 1600 万+ 2000 万像素双摄或者单颗最高 3200 万像素,功耗减少18%,支持4K视频拍摄、实时HDR。

另外,屏幕最高支持到20: 9 的FHD分辨率。

值得一提的是,联发科透露P60 集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU(AI processing unit),可实现每秒280GMAC的处理能力。

联发科称,P60 芯片将从 2018 年第二季度开始在智能机上出现。

从早先泄露的跑分来看,P60 在GeekBench4 中,单核可达1600,多核可达 5800 左右,基本是骁龙 660 的水平。

骁龙 660 有对手了!联发科Helio P60 发布:12nm八核

 
 
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